• 칩 당 15 개의 코어가 장착되어 있습니다.
• 코어 당 2mib의 대형 L2 캐시와 8mib의 대형 L3 캐시가 칩에 내장되어 있습니다.
• DDR4 (이중 데이터 속도 4)는 처리량을 개선하기 위해 고속 2933/3200MHz 메모리를 채택합니다.
• I/O 버스에 PCI Express 5.0을 사용하여 처리량을 개선합니다.
• 과거를 위해 지원 된 번역 기술 (소수점 부동 소수점 산술 단위, 명령 레트리 복구 기능, 미세 분류 기능이 장착).

Power8 Power9 Power10 비교 테이블

프로세서	Power8	Power9	2엔터프라이즈 서버 EP8000 시리즈
칩 레이아웃*1
제조 공정	3페이지의 몸으로 이동	3지역 / 언어	3일본 (일본어)
코어/칩 수	6/8/12	6/8/10/12	4/8/10/12
주파수	3.02 ~ 4.35GHz	2.3 (최대 3.8) ~ 3.9 (최대 4.0) GHZ	3.0 (최대 3.90) ~ 3.65 (최대 3.90) GHZ
L1 명령 캐시	32KIB/1 코어	64KIB/1 코어	96KIB/1 코어
L1 데이터 캐시	64KIB/1 코어
L2 캐시	512KIB/1 코어		2mib/1 코어
L3 캐시	8mib/1 코어 칩이 장착 된 코어를 사용하여 칩 당 L3 캐시 공유	10mib/1 코어 칩 장착 코어를 사용하여 칩 당 L3 캐시 공유	8mib/1 Core 칩 장착 코어를 사용하여 칩 당 L3 캐시 공유
L4 캐시	메모리 모듈의 메모리 버퍼 칩에 통합 16MIB/메모리 버퍼 칩	6페이지의 몸으로 이동 No L4 캐시 6일본 (일본어) 메모리 모듈의 메모리 버퍼 칩에 통합 16MIB/메모리 버퍼 칩	No L4 캐시
smt	8 스레드/코어
교육 실행 순서	외부 (주문에 관계없이 준비하자마자 실행)
I/O 컨트롤러 소개	내장 칩 직접 PCIE 개선 된 처리량, 대기 시간 감소

*1

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